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- 2023-10-28 发布于四川
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本发明涉及电子芯片测试技术领域，特别涉及一种测试弹片及测试装置，包括测试结构、连接结构和固定结构，所述测试结构、连接结构和固定结构沿第一方向依次连接；以及所述测试结构包括接触部和抵持部，所述接触部和抵持部沿第二方向设置，所述接触部和抵持部的一端分别与所述连接结构连接，所述接触部和抵持部的另一端之间形成有具有开口的第一缓冲槽，所述抵持部远离所述接触部的一侧用于接受外力，所述接触部远离所述连接结构的一端用于与管脚接触，所述第一方向和第二方向相互垂直。本申请的测试弹片使用寿命长。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116953483 A
(43)申请公布日 2023.10.27
(21)申请号 202310960179.4
(22)申请日 2023.07.31
(71)申请人 深圳市瑞芯辉科技有限公司
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