一种RFID射频芯片天线.pdfVIP

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  • 2023-10-28 发布于四川
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本实用新型公开了一种RFID射频芯片天线,包括外壳,所述外壳通过上下并排的上耐高温橡胶层与下耐高温橡胶层形成,所述下耐高温橡胶层的上表面中部嵌入有芯片,所述芯片的外部设有内天线,所述上耐高温橡胶层的下表面与内天线对应的位置开设有下凹槽,所述下耐高温橡胶层的上表面与内天线对应的位置开设有上凹槽。本实用新型中由橡胶制成的外壳一方面其强度足够,另一方面其韧性足够,也能够保证织物的舒适度,避免硬质外壳导致的舒适的情况;本实用新型芯片被下耐高温橡胶层与上耐高温橡胶层包覆起来,这样一方面耐高温橡胶还能够减震

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219917572 U (45)授权公告日 2023.10.27 (21)申请号 202321118766.0 (22)申请日 2023.05.11 (73)专利权人 上海烨煊信息技术有限公司 地址

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