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- 2023-10-28 发布于四川
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本实用新型涉及一种医用温控型加热芯片,包括陶瓷片,所述陶瓷片形状为矩形带三角突起的结构,所述陶瓷片内印刷有发热线路,所述发热线路包括发热线路正极片、发热线路负极片和两端分别与热线路正极片和发热线路负极片连接的发热电阻浆料线,所述陶瓷片的上表面设置有焊盘,所述焊盘包括温控焊盘和分别与发热线路正极片、发热线路负极片连接的加热焊盘,本实用新型通过设置多个温控焊盘方便连接温控设备,实现温控功能,本实用新型可以单片或多片组合使用,发热线路排布合理,加热均匀且热效率高。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219919186 U
(45)授权公告日 2023.10.27
(21)申请号 202320858114.4
(22)申请日 2023.04.14
(73)专利权人 郑州祥泰电子科技有限公司
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