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- 2023-10-28 发布于四川
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本实用新型提出了一种治具，该治具的一个实施方式包括：适用于对半导体结构进行模封，所述半导体结构包括用来固定的黏着层，所述治具覆压在所述半导体结构上，所述治具包括：内侧壁，所述内侧壁与所述黏着层的侧面之间存在第一空隙，避免现有技术中携带的载板以及黏着层与治具直接接触，治具压到黏着层而造成黏着层的损坏，同时避免现有技术中去除载板与黏着层之后，直接进行模封，因为模封过程中温度过高导致基板翘曲，造成模封困难的问题。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219917080 U
(45)授权公告日 2023.10.27
(21)申请号 202321046858.2
(22)申请日 2023.05.05
(73)专利权人 日月光半导体制造股份有限公司
地
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