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- 2023-10-28 发布于四川
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一种功率半导体器件焊线定位装置，包括焊接平台，所述焊接平台中间设有安装端，焊接平台侧面设有定位端。本实用新型的焊接平台用于功率半导体器件焊线定位，并撑顶三只管脚，进而在三只管脚上面焊接；安装端为沉头孔，可用螺丝将本体锁在外部基座上，同时沉头孔可使螺丝沉入孔内，避免突出于焊接平台，影响焊接工作；定位端用于本体位置锁定，保证加工精度；阶梯端用于嵌入外部基座，防止焊接平台移动；本体为KG70硬质合金制作的片体，由细粒子碳化物结合而成的高硬度、高压强的材质，硬度达到HRC87以上，抗折力310、破坏韧性
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219900838 U
(45)授权公告日 2023.10.27
(21)申请号 202321061230.X
(22)申请日 2023.05.05
(73)专利权人 汕头华汕电子器件有限公司
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