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一种可加装芯片的载带.pdfVIP

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  • 2023-10-28 发布于四川
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一种可加装芯片的载带.pdf

    本实用新型涉及载带技术领域，尤其是一种可加装芯片的载带，包括载带主体、活动板和转动板，所述载带主体底部固定连接有先衔接块，所述衔接块底部设有芯片主体，所述芯片主体远离所述衔接块的一侧设有所述活动板，将活动板自衔接块的底部向外拉动，在拉动时滑槽向外沿着嵌合块滑动，在活动板完全滑出衔接块底部时，将芯片主体放入芯片槽内，后将活动板两侧的滑槽沿着嵌合块重新推入衔接块底部，完成芯片主体的安装，滑动安装芯片主体的方式更加便利，可以对芯片主体进行全方位的保护，使得芯片主体在使用时更加稳定，延长装置使用寿命。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219905400 U (45)授权公告日 2023.10.27 (21)申请号 202321079980.X (22)申请日 2023.05.06 (73)专利权人 上海艾尼得电子包装材料有限公

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