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一种承片台及芯片检测机构.pdfVIP

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  • 2023-10-28 发布于四川
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一种承片台及芯片检测机构.pdf

    本实用新型公开一种承片台及芯片检测机构，其中，所述承片台具有一承载端面，用于贴附芯片载膜，所述承片台上开设有环槽，所述环槽沿所述承载端面的周沿环绕一周，所述承片台开设有第一排气孔，所述第一排气孔连通所述环槽，用于在所述芯片载膜贴附于所述承载端面时，排出所述环槽内的气体。本技术方案解决了芯片检测过程中载膜吸附不平整的技术问题。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219915690 U (45)授权公告日 2023.10.27 (21)申请号 202320713155.4 (22)申请日 2023.03.28 (73)专利权人 矽电半导体设备 （深圳）股份有限

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