一种具有防滑功能的半导体载带.pdfVIP

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  • 2023-10-28 发布于四川
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本实用新型涉及载带技术领域,尤其是一种具有防滑功能的半导体载带,包括载带主体、侧条以及槽盖,所述载带主体包括有载槽,所述载槽上均匀的分布有半导体卡块放置槽,所述载槽的顶部固定连接有柱体且呈对称状分布,所述柱体的顶部固定连接有伞头,所述伞头呈对称状分布在所述载槽上放置槽的两端,所述槽盖位于所述载槽的顶部,所述槽盖上开设有对应所述柱体的贯穿孔;伞头呈上小下大的伞形,且伞头的顶部契合贯穿孔的内壁,伞头采用柔软的橡胶材质制成,当贯穿孔贯穿伞头位于柱体上,贯穿孔被伞头的底部与柱体限位,从而将槽盖固定在载槽

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219905399 U (45)授权公告日 2023.10.27 (21)申请号 202320793663.8 (22)申请日 2023.04.10 (73)专利权人 上海艾尼得电子包装材料有限公

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