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本发明提供一种电流传感器芯片、制作方法和电路，涉及半导体领域，制造方法包括：基板；待测电路层，形成于所述基板上表面，待测电流电路呈之字形形成于所述待测电路层；检测电路层，形成于所述待测电路层上表面，所述检测电路层上形成有惠斯通全桥电路，所述惠斯通全桥电路包括四个互连的隧穿磁阻，相邻两个隧穿磁阻之间的金属线接入上电极或接入下电极，每一隧穿磁阻均与待测电流电路在芯片纵向方向重合设置。通过本发明提供的芯片，能够将电流电路引入电流传感器芯片内部，与惠斯通全桥电路形成一体化设计，避免外部机械封装引线等工艺
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116953336 A
(43)申请公布日 2023.10.27
(21)申请号 202311221481.4 G01R 15/20 (2006.01)
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