一种电磁屏蔽封装结构.pdfVIP

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  • 2023-10-28 发布于四川
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本实用新型提供了一种电磁屏蔽封装结构,重布线层,重布线层上设置至少一个晶片;重布线层,重布线层上设置至少一个晶片;电磁屏蔽层,重布线层与电磁屏蔽层形成腔体;两个以上导电柱,每个导电柱的底部与重布线层相连接,顶部与电磁屏蔽层相连接,每个导电柱置于腔体内;每个晶片设置于至少两个导电柱之间。本实用新型在晶片两侧设计和重布线层相连的导电柱,导电柱底部与重布线层相连接,导电柱顶部与电磁屏蔽层相连接,形成一个完整的法拉第笼,赋予该先进封装单元电磁屏蔽效果,用于扇出型封装技术中,可使线路扇出超出晶片覆盖的区域

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219917169 U (45)授权公告日 2023.10.27 (21)申请号 202321286660.1 (22)申请日 2023.05.25 (73)专利权人 深圳市矩阵多元科技有限公司 地址

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