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- 2023-10-28 发布于四川
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本实用新型属于芯片加工技术领域，具体涉及一种芯片加工机构，包括加工台，加工台内开设有空腔，空腔内安装有伺服电机，加工台开设有通槽，伺服电机固定有转杆，转杆固定有加工盘，加工盘开设有放置槽，加工盘内开设有滑腔，加工盘开设有滑槽，滑槽内滑动有垫片，垫片固定设有滑块，滑块与滑腔设有弹性件，垫片开设有掉落槽，加工台设有触发压块，加工台开设有输送槽，加工台开设有收集槽；在加工盘转动后，通过触发压块对垫片的推动，使放置槽和掉落槽相互重合，从而使芯片可以快速下料，由于加工机构上自带有给芯片下料的结构，所以整个
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219905745 U
(45)授权公告日 2023.10.27
(21)申请号 202321163035.8
(22)申请日 2023.05.15
(73)专利权人 上海迷思科技有限公司
地址 2
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