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- 2023-10-29 发布于四川
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本实用新型公开了一种放置芯片的塑料托盘及其包装结构,包括托盘,托盘上端面设有用于放置芯片的若干放置槽,托盘的四周侧面安装锁扣,托盘底部顶面安装若干垫圈,垫圈与放置槽一一对应,若干托盘能层叠放置,托盘之间通过锁扣连接,上方托盘的垫圈抵接下方托盘的放置槽内的芯片,本实用新型通过托盘层叠设置,在芯片上方设置抵压限制芯片活动的垫圈,防止芯片在运输过程中在放置槽内碰撞损坏。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219905258 U
(45)授权公告日 2023.10.27
(21)申请号 202321335711.5
(22)申请日 2023.05.30
(73)专利权人 嘉兴领科材料技术有限公司
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