具有感测放大器的半导体装置.pdfVIP

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2023-11-01 发布于四川
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本公开涉及一种具有感测放大器的半导体装置。本文公开一种设备，所述设备包含第一布线层，其包含在第一方向上延伸的第一位线；第一感测放大器，其经配置以放大所述第一位线的电势；及第一晶体管，其经配置以当供应到所述第一晶体管的栅极电极的第一控制信号被激活时向所述第一感测放大器供应操作电压。所述第一布线层进一步包含耦合到所述第一晶体管的所述栅极电极的第一图案及具有在垂直于所述第一方向的第二方向上布置在所述第一位线与所述第一图案之间的第一部分的第二图案。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116978416 A (43)申请公布日 2023.10.31 (21)申请号 202310461482.X (22)申请日 2023.04.26 (30)优先权数据 17/733,746 2022