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本发明公开了一种实时分析晶圆缺陷的数据处理方法,涉及晶圆缺陷数据分析处理技术领域;基于晶圆缺陷数据分析系实现,所述晶圆缺陷数据分析系包括:缺陷信息收集模块,缺陷信息收集模块将机台产生的缺陷文件写入到消息队列中间件中,收集机台产生的STDF文件或CP测试文件;信息解析模块,信息解析模块通过流式处理程序第一个微服务程序实现文件解析功能。本发明通过流式计算思想,高效处理出晶圆缺陷分析的常用分析结果,最终将分析结果呈现出来,供技术人员确定缺陷分析结果,针对性改善产品良率,提升了缺陷分析的效率,降低了缺陷
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116974788 A
(43)申请公布日 2023.10.31
(21)申请号 202310941210.X G06F 16/2455 (2019.01)
(22)申请日 2023.0
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