原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明涉及快速热处理技术领域，具体涉及一种集成电路退火工艺的RTP反应腔体结构，包括外反应腔体及内反应腔体；外反应腔体内部构造有冷却水路、冷却气路及升温组件；内反应腔体用于放置晶圆，并通入工艺气体；其中，所述冷却水路包括若干直通路径及转角路径，所述直通路径与转角路径形成于密封拼合而成的分体结构上；所述冷却气路形成于所述外反应腔体上，包括进气端及出气端；所述升温组件设置于所述内反应腔体上、下端，包括若干阵列分布的灯管。本发明在满足小于等于8英寸晶圆的RTP0.13μm工艺节点的要求,在内反应腔体
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116978824 A
(43)申请公布日 2023.10.31
(21)申请号 202310916921.1
(22)申请日 2023.07.25
(71)申请人 苏州热传道集成电路科技有限公司
地
文档评论（0）