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一种应用于集成电路的封装结构.pdfVIP

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  • 2023-11-01 发布于四川
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一种应用于集成电路的封装结构.pdf

    本实用新型涉及封装结构技术领域，且公开了一种应用于集成电路的封装结构，包括防护壳，转动连接在防护壳顶端的箱盖，以及包括设置在防护壳内部的固定缓冲散热机构，所述固定缓冲散热机构包括安装在防护壳内壁的固定缓冲机构，所述固定缓冲机构上方安装有散热机构，通过启动电机带动双向螺纹杆转动，通过双向螺纹杆转动带动螺纹块移动，通过螺纹块移动带动连接块移动，通过连接块的移动带动卡块移动，通过两边的卡块靠近运动便可卡合连接在集成电路板两端开设的卡槽中，完成对集成电路板的固定作用，通过卡板的形变对撞击进行缓冲，通过卡

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219938705 U (45)授权公告日 2023.10.31 (21)申请号 202321056237.2 (22)申请日 2023.05.06 (73)专利权人 山东扬天电子科

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