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封装结构.pdfVIP

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  • 2023-11-01 发布于四川
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封装结构.pdf

    本申请公开了一种封装结构，该封装结构包括：第一芯片，配置为进行电力分配，第一芯片包括第一表面；第二芯片，与第一芯片间隔设置，第二芯片包括第二表面，第二表面具有配置为接收来自第一芯片的第一表面的电力的第一区以及配置为传输热量的第二区；第一重布线层，连接于第一表面及第二表面的第一区，其中，第一表面和第二表面朝向相同方向。上述技术方案，通过为第二芯片增设用于散热的第二区，至少可以改善第二芯片的散热效能。另外，还可以利用第一芯片的第一表面处的虚设焊盘来改善第一芯片的散热效能。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219937035 U (45)授权公告日 2023.10.31 (21)申请号 202321140243.6 (22)申请日 2023.05.12 (73)专利权人 日月光半导体制造股份有限公司 地

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