光学芯片的封装方法.pdfVIP

下载本文档

6
0
约1万字
约 10页
2023-11-01 发布于四川
举报
版权申诉

光学芯片的封装方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种光学芯片的封装方法，涉及半导体封装技术领域。本发明的光学芯片的封装方法包括：提供待封装晶圆，于待封装晶圆的第一侧面上制备第一金属凸块；研磨待封装晶圆与第一侧面相对的第二侧面；切割研磨好的待封装晶圆形成多个单独的待封装芯片；放置多个单独的待封装芯片于载具上，且单独的待封装芯片被研磨的一侧与载具接触；于载具上形成将多个单独的待封装芯片塑封的塑封层，且第一金属凸块漏出塑封层，形成封装完芯片组；切割封装完芯片组，以得到单独的封装完芯片。解决现有封装方法存在封装尺寸大、封装效率低，以及无法

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116978981 A (43)申请公布日 2023.10.31 (21)申请号 202310972761.2 (22)申请日 2023.08.03 (71)申请人苏州共进微电子技术有限公司地址