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本实用新型提供一种砖式小型化TR组件的夹层馈电结构，该结构包括正面腔体和背面腔体，所述正面腔体底部设置射频微带板和芯片，正面腔体内设置具有一定高度的夹层台阶，该夹层台阶上安装有多层分线印制板，该多层分线印制板在芯片对应位置处开窗，所述背面腔体内安装有电源及控制印制板，电源及控制印制板通过玻璃绝缘子将芯片所需要的电源和控制信号引入正面腔体内的多层分线印制板，多层分线印制板位于开窗位置的焊盘与芯片进行键合，进而对芯片进行馈电。本实用新型在射频面增加夹层，采用印制板馈电的方式，既能减少绝缘子数量、又能
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219938587 U
(45)授权公告日 2023.10.31
(21)申请号 202320402707.X H01Q 1/50 (2006.01)
(22)申请日 2023.03.0
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