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一种电芯顶封整形打胶治具.pdfVIP

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  • 2023-11-04 发布于四川
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一种电芯顶封整形打胶治具.pdf

    本实用新型涉及一种电芯顶封整形打胶治具，包括外壳和前挡块，外壳被构造成具有用于容置电芯本体的装配腔，在外壳的顶部开设有供电芯本体的顶封边从装配腔中露出的定位孔，前挡块固定在定位孔内，前挡块用于从电芯本体的一侧压合在顶封边上，且顶封边自前挡块和外壳之间的间隙伸出。本实用新型利用装配在定位孔内的前挡块将电芯本体的顶封边压合到固定的位置，从而对电芯本体的顶封边进行整形，进而便于采用现有的打胶设备进行电芯顶封打胶。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219959065 U (45)授权公告日 2023.11.03 (21)申请号 202320705857.8 (22)申请日 2023.03.29 (73)专利权人 浙江欣旺达电子有限公司 地址

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