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本申请涉及一种复合结构型导热硅胶垫片，其包括复合硅胶片本体、切缝和保护面膜，所述复合硅胶片本体由导热介质基材、导热碳纤维层、高粘度硅胶层组成，所述复合硅胶片本体之间等距开设有切缝，所述导热介质基材的外部粘合有导热碳纤维层，所述导热碳纤维层的外部粘合有高粘度硅胶层。通过导热碳纤维层和高粘度硅胶层的配合使用，能在复合硅胶片本体被使用时，通过导热碳纤维层提高复合硅胶片本体的拉升强度，而高粘度硅胶层的粘度较高，与物体接触时能较好的贴附在物体表面减少缝隙，通过提高贴合度能最大限度发挥复合硅胶片本体的导热功
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219950886 U
(45)授权公告日 2023.11.03
(21)申请号 202320249428.4
(22)申请日 2023.02.20
(73)专利权人 福州热博汇新材料有限公司
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