用于晶片间膜厚度匹配的通过随室堆积量变化调制沉积循环数量的厚度补偿.pdfVIP

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  • 2023-11-04 发布于四川
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用于晶片间膜厚度匹配的通过随室堆积量变化调制沉积循环数量的厚度补偿.pdf

提供了用于执行原子层沉积的方法和装置。方法可以包括:确定当前在沉积室内部的内部区域上的沉积材料堆积量,其中所述沉积材料堆积量随批次衬底的处理过程改变;将所确定的所述沉积材料堆积量应用至下列两者之间的关系:达到目标沉积厚度所需的ALD循环数量与代表沉积材料堆积量的变量,其中在已知当前在所述沉积室内部的所述内部区域上的所述沉积材料堆积量的情况下,所述应用返回补偿的ALD循环数量以产生所述目标沉积厚度;以及在所述批次中的一个或多个衬底上执行所述补偿的ALD循环数量。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111133554 A (43)申请公布日 2020.05.08 (21)申请号 20188

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