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本公开提供了一种半导体热处理设备及半导体产品的热处理方法，半导体热处理设备包括基座、承载装置和调节装置，基座中设置有反应腔，承载装置设置于反应腔中，调节装置与承载装置相连，调节装置能够根据半导体产品的底面与反应腔的底壁之间的间距，调节承载装置与反应腔的底壁之间的间距。本公开中，调节装置能够根据半导体产品的底面与反应腔的底壁之间的间距，驱动承载装置相对基座运动，以调节承载装置上的半导体产品与反应腔的底壁之间的间距，避免形变的半导体产品与基座相撞出现损伤，节省了成本。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116994995 A
(43)申请公布日 2023.11.03
(21)申请号 202310980600.8
(22)申请日 2023.08.03
(71)申请人 长鑫科技集团股份有限公司
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