1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

半导体制造装置.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约1.26万字
  • 约 12页
  • 2023-11-04 发布于四川
  • 举报

半导体制造装置.pdf

    半导体制造装置10具备：静电卡盘20、粘固于静电卡盘20中与晶片载置面S相反侧的面上的金属制的基体构件30、与埋设于静电卡盘20的电极连接的电极端子42、设置于基体构件30中与电极端子42对置的位置的贯通孔32、粘固于贯通孔32的内周面的绝缘套管50、经由挠性的电缆46与电极端子42连接且以配置于绝缘套管50内的状态粘固于绝缘套管50的卡盘侧端子44、一端粘固于电极端子42且另一端粘固于卡盘侧端子44的被覆电缆46的挠性的绝缘管52、以及被覆电极端子42中至少未被绝缘管52被覆的部分的绝缘树脂构

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111868912 A (43)申请公布日 2020.10.30 (21)申请号 201980019242.6 (74)专利代理机构 北京银龙知识产权代理有限

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >