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本申请实施例公开了一种计算设备及计算节点。该计算节点包括主板和设置在主板上的小尺寸器件，还包括至少一个第一冷板，该第一冷板的基材为高分子材料和导热粒子的复合材料，第一冷板的底部具有与小尺寸器件的散热界面适配的接触面，且该散热界面至少包括待散热的小尺寸器件的上表面。如此设置，利用高分子材料可在高温高压下产生形变且可降温固定其形状的特性，可适应主板复杂的表面样貌，形成能够与小尺寸器件的散热界面充分接触的冷板接触面，有效增加冷板侧与器件侧之间的热传导面积，接触效率相对较高；同时利用导热粒子的传热特性，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116991213 A
(43)申请公布日 2023.11.03
(21)申请号 202310762954.5
(22)申请日 2023.06.26
(71)申请人 超聚变数字技术有限公司
地址 4
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