一种半导体生产用温控设备.pdfVIP

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2023-11-04 发布于四川
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一种半导体生产用温控设备.pdf

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本实用新型提供一种半导体生产用温控设备，涉及半导体生产设备技术领域，包括支撑柱主体和温控机构，所述支撑柱主体的下端焊接有底板，所述底板的上端焊接有中心柱，所述支撑柱主体的上方设置有温控机构，所述支撑柱主体的上端焊接有箱体，所述箱体的一侧焊接有滑轨。该半导体生产用温控设备，通过温控机构的设置，隔热层可以维持设备内部的恒定温度和压力，当箱体中的温度过低时，控制器会启动电机，并对电阻加热板进行通电，扇叶可以使热量扩散的更快，使温度上升的更快，当箱体内部温度过高时，控制器会启动抽水泵使冷却剂从回流箱流入

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219958111 U (45)授权公告日 2023.11.03 (21)申请号 202321380718.9 (22)申请日 2023.06.01 (73)专利权人重庆孰诺知识产权服务中心地址