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PCBA封装装置及PCBA偏移调整方法.pdfVIP

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  • 2023-11-04 发布于四川
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PCBA封装装置及PCBA偏移调整方法.pdf

    本申请公开一种PCBA封装装置及PCBA偏移调整方法，PCBA封装装置包括：用于向PCBA喷射胶液的喷胶组件；位于所述喷胶组件下方的工作台；设置在所述工作台上用于承载所述PCBA的抬升组件；所述抬升组件具有纠偏位置和高于所述纠偏位置的工作位置；设置于所述工作台上的纠偏机构，所述纠偏机构能可操纵地水平夹紧释放所述PCBA；在所述抬升组件将所述PCBA抬升至纠偏位置时，所述纠偏机构水平夹紧所述PCBA进行纠偏，并在纠偏后将PCBA释放；所述抬升组件在所述PCBA被纠偏机构释放的状态下抬升所述PCBA

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116997094 A (43)申请公布日 2023.11.03 (21)申请号 202311160341.0 (22)申请日 2023.09.08 (71)申请人 琥珀电子封装（苏州）有限公司 地址

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