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一种BAW滤波器晶圆级封装方法.pdfVIP

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  • 2023-11-08 发布于四川
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一种BAW滤波器晶圆级封装方法.pdf

    本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种BAW滤波器晶圆级封装方法。本发明所述封装方法包括提供BAW晶圆；在硅晶圆的表面制备图案化的干膜；通过图案化的干膜，将得到的包括干膜的硅晶圆和BAW晶圆贴合后进行晶圆级键合；贴合的过程中图案化的干膜不覆盖工作区域对应的BAW晶圆表面区域和金属焊垫；将晶圆级键合后的硅晶圆进行刻蚀形成硅穿孔使金属焊垫暴露出来；在硅晶圆的非硅穿孔区域沉积金属种子层后，在硅穿孔中电镀Cu后，在Cu表面电镀凸点，形成晶圆级封装的BAW滤波器；电镀凸点的过程不进行回流焊。所述封装方

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117013974 A (43)申请公布日 2023.11.07 (21)申请号 202311286176.3 (22)申请日 2023.10.08 (71)申请人 深圳新声半导体有

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