一种半导体硅片清洗用装载装置.pdfVIP

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2023-11-08 发布于四川
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一种半导体硅片清洗用装载装置.pdf

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本发明公开了一种半导体硅片清洗用装载装置，包括多对位于清洗槽内的侧托块以及设置于每对侧托块之间且用于托起硅片的底托块，每对所述侧托块在相对一侧表面均开设有用于对托起的硅片进行限位的限位槽，且每对所述侧托块在相背一侧表面均安装有导液柱，本发明可通过导液道和导液柱的配合，可在硅片清洗时引导液体沿硅片侧面喷出以改变液体在硅片表面流动方向，使得微粒杂物不会在硅片底部与装载装置的接触区域积聚以产生清洗死角的情况发生，其具体实施时，直接将硅片放置在底托块上并通过限位槽进行限位，之后便可驱动导液柱运动，而导液

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115938999 A (43)申请公布日 2023.04.07 (21)申请号 202211704444.4 (22)申请日 2022.12.29 (71)申请人徐州威聚电子材料有