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本实用新型涉及一种堆叠式混合型光传感器晶圆级封装结构，该封装结构包括：第一晶圆级封装体，设置有多个芯片和光线感应器；设于所述第一晶圆级封装体上的第二晶圆级封装体，顶面设有激光发射器；设于所述第一晶圆级封装体之上并位于所述第二晶圆级封装体外周的黑色塑封层，对应所述光线感应器设有通孔以露出所述光线感应器。本实用新型的封装结构通过设置黑色塑封层来隔离光线感应器和激光发射器，且光学感应器和激光发射器未设置在同一平面内，两者具有高低差，能够避免激光发射器发射的光直射到光线感应器上，形成天然光屏障，避免光学
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219979573 U
(45)授权公告日 2023.11.07
(21)申请号 202320375489.5
(22)申请日 2023.02.27
(73)专利权人 宁波泰睿思微电
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