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本发明涉及软磁合金结构的技术领域，公开了低频导磁的一体成型软磁合金结构，包括由软磁合金材料一体烧结或粘结制成的机体，机体具有用于缠绕线圈绕组的绕线段，机体的绕线段的内部布置有金属材料制成的导磁条，导磁条与机体一体烧结或粘结；导磁条的长度方向沿着绕线段内部的磁路延伸方向延伸布置；本发明提供的低频导磁的一体成型软磁合金结构，机体利用软磁合金材料制成，线圈绕组缠绕在绕线段上后，线圈绕组通电后，在机体中可以产生变化的磁场，可以解决硅钢片存在的涡流问题，且在机体内部设置导磁条，导磁条的长度方向沿着绕线段内
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 109888937 A
(43)申请公布日
2019.06.14
(21)申请号 20191
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