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本申请公开了一种划片机中刀片的划片高度调整方法、装置及存储介质,其中划片高度调整方法包括:获取预存信息,包括刀片的初始半径r0和膜中切深设定值t0;当刀片在晶圆上每切完n个切道后,记录刀片中心在X轴向上的位置x0,获取切道的切割端点在X轴向上的位置x1,计算位置x0与位置x1的差值的绝对值w;根据w、r0以及t0计算刀片的磨损值δ;将t0减去刀片的磨损值δ,得到实际膜中切深值;根据实际膜中切深值以及刀片磨损值δ调整刀片的划片高度。本申请通过刀片的初始半径、膜中切深设定值,以及切道的切割端点与刀片
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117012680 A
(43)申请公布日 2023.11.07
(21)申请号 202311081584.5
(22)申请日 2023.08.25
(71)申请人 无锡立朵科技有限公司
地址 21
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