无氰化学镀金体系络合剂的研究.docxVIP

下载本文档

13
0
约11.56万字
约 44页
2023-11-09 发布于广东
举报
版权申诉

无氰化学镀金体系络合剂的研究.docx

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

无氰化学镀金体系络合剂的研究摘要化学镀镍/置换镀金(ENIG)是电路板表面处理重要工艺之一，目的是为铜层提供保护的金属层，传统的化学镀金体系使用氰化物作为金盐，镀速快，镀液稳定，镀层外观良好，但是氰化物对人体和环境有害，无氰体系应运而生。无氰镀金体系最关键之处在于络合剂的选择，大多数络合剂构成的无氰镀金液稳定性不足、镀层外观发黑发白，难以得到广泛应用，因此络合剂的选择成为各研究机构研究重点之一。本文针对化学镀金体系镀液不稳定的问题，选择Na3Au(SO3)2作为主盐，试验多种络合剂在弱酸性、中性和弱碱性的作用效果，运用量子化学计算的方法在分子水平对作用效果进行说明和探