原创力文档- 12
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- 2023-11-08 发布于四川
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本发明公开了一种智能轮胎的芯片内置安装结构及方法，结构包括胎体和芯片，胎体的内侧面设置有锥形凹槽，锥形凹槽嵌装有锥形胶套，锥形胶套设置于用于芯片的容纳腔，锥形胶套上用于芯片的入口与锥形凹槽的内底面相对设置。方法包括S1、轮胎嵌入点定位；S2、开槽；S3、打磨；S4、预装；S5、动平衡检测；S6、修整；S7、终装。通过该芯片与轮胎的内置安装结构，中间利用胶套，一是可以在轮胎滚动时，用来缓冲胎内侧对芯片的挤压力，起到保护芯片的作用，二是可以将正置芯片安装方式变为倒置，即使在胎内侧对芯片挤压时，只会将
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117002193 A
(43)申请公布日 2023.11.07
(21)申请号 202311166341.1
(22)申请日 2023.09.11
(71)申请人 郑州万通汽车轮胎股份有限公司
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