原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本实用新型涉及一种高散热的新型封装结构，包括第一芯片、第二芯片、第一基岛、第二基岛、第一引脚、多个第二引脚和塑封体，第一芯片的发热量大于第二芯片，第一芯片设置在第一基岛上，第二芯片设置在第二基岛上，第一引脚与第一基岛一体成型。采用双基岛设计，第一芯片产生的热量通过第一基岛快速传递给第一引脚，第一引脚再传递给PCB板，所以第一芯片的发热量允许较大；第二芯片设置在第二基岛上，主要通过塑封体向外散热，第二芯片发热量较小，不会导致温升过高。第一基岛和第二基岛侧面都可以设置多个引脚，满足大部分芯片对接口数
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219979566 U
(45)授权公告日 2023.11.07
(21)申请号 202321277738.3 H01L 23/367 (2006.01)
(22)申请日 2023.05
文档评论（0）