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本发明涉及一种RFID电子防伪标签用导电浆料及其制备方法，包括以下组分及重量份含量：金属粉末70‑77份，高分子树脂9‑20份，有机溶剂10‑19份，耐高温高湿剂0.8‑2份，固化剂0.2‑0.5份，抗氧化剂0.2‑0.5份，稳定剂0.3‑1.0份，消泡剂0.5‑1.0份。与现有技术相比，本发明制备工艺路线简单，原料易得，生产成本低，不含铅镉成分，无污染，满足国内外环保的技术要求，制得一种RFID电子防伪标签用导电浆料附着力极高，具有较为广阔的应用前景。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117038149 A
(43)申请公布日 2023.11.10
(21)申请号 202311150302.2
(22)申请日 2023.09.07
(71)申请人 上海宝银电子材料有限公司
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