一种二极管封装机.pdfVIP

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2023-11-11 发布于四川
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本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种二极管封装机。其技术方案包括：底座、泵体、夹持机构、内杆和框架，所述底座的外部顶表面两侧固定有框架，框架的内部固定有第一直线电机，第一直线电机的表面滑动有第二直线电机，第二直线电机的表面滑动有气缸，气缸的输出端固定有点胶头，所述底座的外部顶表面中间固定有电动滑轨，电动滑轨的表面滑动有夹持机构，夹持机构的内部设有夹座，夹座的顶端贯穿安装有套筒。本实用新型利用电动滑轨来对向移动两个夹持机构，以此夹持固定待点胶封装的电路板，使用两个直线电机来移动点胶头，让

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219998171 U (45)授权公告日 2023.11.10 (21)申请号 202320596687.4 (22)申请日 2023.03.24 (73)专利权人山东智盛电子器件有限公司地址