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一种应用于半导体电镀处理线中上下可控的料盒机构.pdfVIP

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  • 2023-11-11 发布于四川
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一种应用于半导体电镀处理线中上下可控的料盒机构.pdf

    本实用新型公开了一种应用于半导体电镀处理线中上下可控的料盒机构，包括限位罩，所述限位罩一侧分别固定连接有开关与内部电池，所述限位罩内壁底部贴合有底罩，所述底罩内壁分别设有电动伸缩杆与气孔，所述电动伸缩杆顶端贴合有防护罩，所述防护罩底部固定连接有中罩，所述中罩底部开设有放置槽，所述防护罩顶端通过卡槽卡接有顶板，所述顶板边缘处固定连接有防护环，本实用新型中顶板的设置便于更好的对中罩上方的物料进行限位,卡槽的设置便于更好的将顶板限位在防护罩上方，便于更好的对防护罩周侧的工件进行限位,顶板的设置便于更好

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219989928 U (45)授权公告日 2023.11.10 (21)申请号 202320629551.9 (22)申请日 2023.03.25 (73)专利权人 惠州天杰达电子科技有限公司 地址

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