简易硅基垂直互连封装方法、装置及基板.pdfVIP

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2023-11-11 发布于四川
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简易硅基垂直互连封装方法、装置及基板.pdf

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本发明提供了一种简易硅基垂直互连封装方法、装置及基板，该方法包括：对垂直互连硅基板进行加工前准备工艺；在硅基板上涂胶、光刻、各向异性刻蚀通孔以及制作绝缘层，以在硅基板上形成通孔，且硅基板的上下表面以及通孔内表面覆盖绝缘层；在硅基板下表面制作键合区域，以及将硅基板下表面与被封装芯片键合；在硅基板上表面及通孔中制作互连金属层；将硅基板上表面的互连金属层图形化，以在互连金属层上制作出金属互连线和/或金属互连区。本发明实施例需要的光刻掩模板数量相较于传统TSV互连方案更少，且无需干法刻蚀通孔等工艺，降低

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117038575 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202310857074.6 (22)申请日 2023.07.13 (71)申请人北京细胞膜科技有限公司地址 1