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本发明涉及玉米种植技术领域，公开了一种地膜覆盖玉米育苗移栽方法，包括如下步骤：建造坑式苗床、配制营养土、装钵、浸种催芽、播种覆土、整地与覆地膜、室外炼苗以及移栽。本发明改进了育苗基质结构，增加各种有效营养元素实现玉米根系发育健壮、移栽存活力高的效果，保证出苗率和出苗整齐度，移栽成苗率达到98％以上，直接在本田建造苗床，可以减少运输环节等带来的成本，可以节约育苗成本30％左右，同时增加了地膜覆盖，提高地温防止水分蒸发和杂草生长。与其他育苗方式相比，本发明具有成本低、效率高、苗质好、程序简单的独特之
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117016318 A
(43)申请公布日 2023.11.10
(21)申请号 202311127839.7
(22)申请日 2023.09.04
(71)申请人 袁隆平农业高科技
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