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一种集成多个测试温度区的晶圆测试系统及测试方法.pdfVIP

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  • 2023-11-11 发布于四川
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一种集成多个测试温度区的晶圆测试系统及测试方法.pdf

    一种集成多个测试温度区的晶圆测试系统及测试方法，所述测试系统包括输送装置和沿输送装置排列的多个测试温度区；输送装置包括至少两个运行参数相同的输送单元；各测试温度区均设有晶圆测试机组，晶圆测试机组包括若干台晶圆测试机和取料装置，取料装置在输送单元和晶圆测试机的测试承载台之间切换；控制单元，与输送装置、各晶圆测试机和取料装置信号连接，将各测试温度区设定在不同的测试温度，同一台晶圆测试机对应的取料位置和放料位置分别在不同的输送单元，且相邻测试温度区之间，下游测试温度区的晶圆测试机的取料位置与上游测试温

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117038489 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202311008507.7 (22)申请日 2023.08.11 (71)申请人 杭州芯云半导体技术有限公司 地址

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