一种组合嵌入式多芯片封装结构.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.27万字
约 16页
2023-11-11 发布于四川
举报
版权申诉

一种组合嵌入式多芯片封装结构.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种组合嵌入式多芯片封装结构，包括安装座，所述安装座上部粘黏有导热板，所述导热板上部贴合粘黏有第一焊接基座；所述第一焊接基座内部设置有四组第一芯片安装基座；所述第一焊接基座上部卡接安装有第二焊接基座，所述第二焊接基座上表面设置有四组第二芯片安装基座，每组所述第二芯片安装基座内部分别焊接一组高层芯片。通过第一芯片安装基座外侧设置的第二引脚保护座与引脚限位座和第二芯片安装基座外侧设置的第三引脚保护座，来保证对底层芯片和高层芯片外侧的引脚进行保护，避免一觉中在使用过程中折断的问题出现，并通

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117038609 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202311300886.7 (22)申请日 2023.10.10 (71)申请人深圳长微科技半导