一种碳化硅半导体芯片切割用固定结构及其使用方法.pdfVIP

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2023-11-11 发布于四川
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一种碳化硅半导体芯片切割用固定结构及其使用方法.pdf

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本发明涉及碳化硅半导体芯片生产技术领域，且公开了一种碳化硅半导体芯片切割用固定结构，包括固定装置，所述固定装置外表面一侧设置有上层设备，所述固定装置包括操作板，所述操作板外表面一侧设置有加工箱体，所述加工箱体外表面一侧设置有推动杆材，所述推动杆材一端设置有推动板，所述加工箱体外表面一侧设置有连接管，所述连接管内部设置有固定长杆。该发明，当使得推动杆材左右运动时，使得推动板左右运动，从而使得调节杆一端上下运动，使得槽板带动推动杆和固定夹板左右运动，当芯片与下侧固定夹板接触时，再转动固定转杆，使得上

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117021391 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202310976742.7 (22)申请日 2023.08.04 (71)申请人苏州中瑞宏芯半导体有限公司地址