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本发明属于毫米波圆极化相控阵天线技术领域,具体地说,是涉及一种基于引向贴片的薄膜相控阵天线及相控阵天线阵列,包括:由上至下依次层叠设置的第一薄膜层、第一支撑层、第二薄膜层、第二支撑层、第一介质层、半固化层和第二介质层,第一金属地层上开设有工字耦合缝隙;本发明通过新的引向贴片结构,有效改善了馈电结构与辐射结构间的阻抗匹配,克服了T型功分器端口隔离度差的缺点,提升了圆极化天线单元的轴比带宽,并使用造价低廉的PET、PVC材料和热粘合工艺,替代了造价高昂的高频介质基板和多层PCB混压工艺,使圆极化相控
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117039433 A
(43)申请公布日 2023.11.10
(21)申请号 202311283324.6 H01Q 21/00 (2006.01)
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