激光雷达封装结构及其形成方法.pdfVIP

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2023-11-11 发布于四川
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激光雷达封装结构及其形成方法.pdf

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一种激光雷达封装结构及其形成方法，所述激光雷达封装结构包括：基板，所述基板包括相对的上表面和下表面；贴装在所述基板的上表面上的激光芯片，所述激光芯片与所述基板电连接，所述激光芯片未与所述基板的上表面接触的一面具有发光区；位于所述基板上表面上且环绕所述激光芯片的塑封层，所述塑封层中具有暴露出所述激光芯片的发光区的腔体；贴装在所述腔体的内侧壁表面上的凸透镜，所述凸透镜位于所述发光区上方，且封闭所述腔体的开口。凸透镜能使得所述激光芯片的发光区向外(或向目标)发射的激光或激光束的扫描范围更大，提高了激光

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117039603 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202310930633.1 (22)申请日 2023.07.26 (71)申请人江苏长电科技股份有限公司地址