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基片集成波导微带转换接头设计研究的中期报告 本次中期报告介绍了基片集成波导微带转换接头的设计研究进展情况。以下是主要研究内容及结论： 1. 研究背景和意义 随着微波技术的发展，波导和微带线是两种常用的传输线路。为了实现二者的相互转换，可以采用基片集成波导微带转换接头。该技术可以节省布线空间，提高信号传输质量，具有广泛的应用价值。 2. 设计思路 基片集成波导微带转换接头的设计需要考虑两种传输线路的特点和接口衔接。设计思路主要包括几何结构分析、电磁仿真优化和样品制作测试。 3. 具体设计方案 基于硅基片的微带转波导接头结构被提议并优化，其中在基片上放置4个波导阵列，每个阵列包含16个波导开口。此结构提供了一个有效的方法来实现微带线和波导之间的快速转换。仿真结果表明，优化后的结构显示出稳定的反射系数和传输损耗。 4. 制作实验和测试 利用光刻和金属沉积的方法将设计出的模型制作成样品。实验结果表明，基片集成波导微带转换接头在Ka波段具有10dB的带内传输损耗和15dB以上的隔离度。同时表现出适应大功率输出和高线性零件的特性。 5. 结论和展望 通过对基片集成波导微带转换接头的研究，得出了结构设计和制作方法。该技术为微波电路设计提供了新的思路和方法，我们还将继续研究和改进设计方案，提高其应用价值。