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本发明公开了一种避免堵塞、易清洗的一种蘑菇形阵列通孔模具的生产方法及应用，包括步骤：圆孔阵列模具加工、热压成型、导电化处理、末端绝缘化、电铸；该方法得到的蘑菇形阵列通孔模具在辊压制备蘑菇形仿生阵列中的应用；其制得的金属模具机械强度高、导热率高、耐久性好，将蘑菇形盲孔的加工问题转换为蘑菇形通孔，通过诱导金属离子在3D局限空间的非均匀沉积形成蘑菇形通孔，有效解除了常规电沉积工艺中镀层形貌完全决定于芯模形貌的限制，简化了电铸芯模几何结构，降低了电铸芯模制造难度，而且提高了镀层形貌的可调控性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117020596 A
(43)申请公布日 2023.11.10
(21)申请号 202310979381.1
(22)申请日 2023.08.05
(71)申请人 湖南城市学院
地址 413000
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