一种便于定位的晶圆测厚装置.pdfVIP

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2023-11-11 发布于四川
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一种便于定位的晶圆测厚装置.pdf

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本发明提供一种便于定位的晶圆测厚装置，涉及晶圆片厚度测量技术领域，台座的底端面上呈直线阵列固定连接有两处用于辅助支撑的支架，且台座的顶端面上还开设有用于放置晶圆片的凹槽，台座的前端面上安装有泵机，解决现有的在进行加工作业时，由于缺乏对于晶圆片的快速定位结构，使得人工手动将晶圆片放置完成后很容易出现磨损，进而会影响晶圆片的后续正常使用的问题，通过利用可以进行滚动调节的导轮，使得装置在进行使用时，可以通过与风孔形成配合来实现辅助对于晶圆片的纠偏作业，进而达到减少磨损的目的。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117038553 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202311268521.0 (22)申请日 2023.09.28 (71)申请人江苏希太芯科技有限公司地址 2