用于转接板的基底结构以及转接板的制造方法.pdfVIP

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2023-11-11 发布于四川
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用于转接板的基底结构以及转接板的制造方法.pdf

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本发明提供了一种用于转接板的基底结构以及转接板的制造方法，在基板的背面形成保护层，在对所述基板执行热氧化工艺以在导通孔中形成氧化层的过程中，通过所述保护层阻挡所述基板的背面的氧化，也即阻挡所述基板的背面的氧化层的形成。由此，在对所述基板执行热氧化工艺以在导通孔中形成氧化层的过程中，可以极大地减缓所述基板的背面的氧化层的形成，从而减小了所述基板的背面的氧化层的厚度，避免了静电卡盘吸附不佳的问题，降低了掉片风险，提高了转接板制程的可靠性。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117038639 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202311007457.0 (22)申请日 2023.08.09 (71)申请人武汉新芯集成电路制造有限公司地址