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一种转接件、制作方法及芯片封装结构.pdfVIP

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  • 2023-11-11 发布于四川
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一种转接件、制作方法及芯片封装结构.pdf

    本发明公开了一种转接件、制作方法及芯片封装结构，该转接件包括：基板；基板贯穿有多个间隔设置的通孔，每个通孔内设置有金属引线；基板的两侧分别设置有金属布线，每个金属布线与金属引线电连接。本发明实施例提供的转接件、制作方法及芯片封装结构，在转接件基板的通孔内设置金属引线，将基板两侧的电子器件进行垂直电气互联导通，金属引线通过劈刀等工艺即可加工，避免采用对环境危害较大的电镀工艺填充通孔以实现芯片与芯片之间、芯片和印制电路板之间的垂直导通，解决了电镀环保排放问题。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117038640 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202311061940.7 H01L 21/48 (2006.01)

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